先进半导体封装回流-j9九游会真人游戏第一

来源：安全与新兴技术中心

内容简介：报告介绍了半导体封装和先进封装产业的基本情况与背景，美国在先进封装“回流”方面的相关法案与激励措施，以及中国等东南亚和美国公司的情况分析。
本文主要内容：1.半导体封装/先进封装产业现状：①概念与技术类型：最常见互连类型“引线键合”。②先进封装的市场价值正大幅上升；先进封装晶圆份额翻倍；行业需求分析；企业加速先进封装技术工艺升级。③先进封装两种主要商业模式：osat、idm和代工厂。④组装与封装供应链逐渐融合。⑤全球osat、idm和代工封装供应商数量分布。2.美国半导体先进封装相关立法情况：chips法案/美国创新与竞争法法案中与先进封装相关条款。3.美国先进封装的“回流政策”：①提高设施产能，加强生态系统建设。②增加材料供应，减少供应链漏洞。③资助小芯片/异构集成/设备自动化/晶圆级封装的研发创新。4.建议：激励提高美国国内产能，优先资助半导体制造/先进封装能力的并行投资和共址投资，鼓励与先进封装用ic基板领先供应商组建美国本土合资企业；推动先进封装技术创新。